目前，印刷电路板（pcb）制造技术不仅朝着高密度、多层电路板方向发展，伴随着印刷电路板（pcb）制造的材料有半导体技术、SMT贴片加工组装技术紧密结合，电子行业的发展大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域里，印刷电路板（pcb）制造、半导体与SMT贴片组装三者的界限慢慢模糊，渐渐地融合在一起，推动了电子pcb制造行业向更先进、高可靠、低成本方向发展。对于SMT贴片加工厂的考验也再越来越严峻，目前的更新换代导致SMT贴片加工厂的设备更新换代成本也越来越高。

    SMT加工印刷电路板材料的发展趋势

    ① 使用高性能玻璃布基覆铜板，降低介电常数和介质损耗。

    ② 使用改性环氧树脂，提高FR-4玻璃布覆铜箔层压板材料的Tg温度。

    ③ 将CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用，使SMB整体的CTE减小。

    ④ 绕性CCL印制电路板的应用越来越广泛。

    含纳米材料的覆铜箔板的开发。