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是的，PCB线路板一定要做阻抗。下面从四点介绍一下原因： 1、PCB线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻
作为PCB工程师，在工作过程中难免用手直接触摸PCB板，直接用手接触PCB可能会带来严重的后果，会造成PCB的不良报废和终端用户可靠性降低。因此工作人员要养成戴手套的习惯，这
很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问，为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆？这是一个看似简单但又不好回答的问题。在写这篇文章
随着用户积极地由插装转向表面组装，被保留下来的插装元器件只有机电元 器件 。面对此种情况，厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC 插座 形式有哪
什么是可靠性测试可靠性测试是为了保证产品在规定的寿命期间，在预期的使用，运输和贮存的所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经
目前，印刷电路板（PCB）制造技术不仅朝着高密度、多层电路板方向发展，伴随着印刷电路板（PCB）制造的材料有半导体技术、smt贴片加工组装技术紧密结合，电子行业的发展大有打破传统
芯片烧录即为将程序通过烧录工具写入芯片的内部存储空间，一般分为离线烧录和在线烧录 离线烧录通过各种适配器兼容不同封装的芯片，芯片与适配器搭配使用才能实现程序的烧录
在进行BGA拆卸时，要做好元件保护工作。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。在待拆卸
在PCB板子做SMT贴片加工过程中，过回焊炉时PCB板子容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘，下面就为大家阐述下： 1、降低温度对PCB板子应力的
失效分析是贴片加工工艺可靠性工作中的一项重要内容，开展贴片加工工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。各种分析设备都有其性能特点、应用范围和灵敏度。根
为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性，需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。那么PCBA无铅焊点需要做哪些可靠性测呢？下面昆山千亿游戏平台为大家介绍下。什么是可靠性测试可
各位朋友们大家下午好！在电子加工厂工作的小伙伴们少不了和焊锡打交道，那么今天小编就和各位朋友们来聊一聊在PCBA在后焊加工时如何避免焊锡对人体的危害。 首先小编
在完成SMT贴片加工之后，发现仍然缺陷表现出来，而这些缺陷的出现多数是因为一些没有得到解决的滴胶问题。通过对造成这些问题的原因分析可知，调节SMT贴片加工针嘴直径及离地高
随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术（SMT）就应运而生。
SMT焊锡膏常见问题和原因分析
今天看了篇《如何抄板》，现在来谈谈“如何防止抄板”：1、磨片,用细砂纸将芯片上的型号磨掉.对于偏门的芯片比较管用； 2、封胶,用那种凝固后成固体的胶，将PCB及其
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的) 2、4层板从上到下依次
对于数字系统设计工程师来说，时序分析是高速昆山PCB设计中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现，信号边沿速率达到皮秒级后，系统性能更取决于前端设计，要求在设计之初必须进行
ESD是英文electronstatic discharge的缩写，原意是静电放电，通常也指对静电放电的防护（也就是我们平时所说的静电防护或防静电）。 静电和静电放电在我们的日常生活中无处
在高速昆山PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样，但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用，需要衡量多个方面的因素。 串
信号完整性分析与设计是最重要的高速昆山PCB板级和系统级分析与设计手段，在硬件电路设计中扮演着越来越重要的作用，高速PCB板级、系统级设计是一个复杂的过程，包括信号串扰在
昆山PCB改版设计中的可测试性技术电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达
简易的单双面板的昆山PCB抄板是这一技术领域较为简单的抄板过程，注意按照下步骤就可完成。 一、扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。 二、打开抄板软件Qui
激光经过聚焦后照射到材料上，光能转化为热能，使被切割材料温度急速升高，然后，使之熔化或汽化。与此同时，与光束同轴的气流从喷嘴喷出，将熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。随
是的，PCB线路板一定要做阻抗。下面从四点介绍一下原因：
很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问，为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆？这是一个看似简单但又不好回答的问题。在写这篇文章
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的) 2、4层板从上到下依次