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随着电子通讯技术的不断提高，越来越多传统的电路板制作方法已经远远不能满足这个高速发展的时代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能节约成本的pcb电路板，这对于电路设
日本在利用印刷方式制作电子元器件的技术方面取得了大幅进步。日本产业技术综合研究所、东京大学、山形大学和田中贵金属工业于2016年4月宣布，开发出了基于新原理的布线印刷
摘要：随着电子产品的更新换代，FPC(柔性线路板)凭借其独特的优势迎合了电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，在电子信息产业领域扮演了重要的基石角色。本文通过对FPC在实际应用
焊膏的正确使用
锡膏保存及使用注意事项
1 引言 随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认
中心议题：过孔的分类 过孔的寄生电容和寄生电感 非穿导孔技术 普通PCB的过孔选择 高速PCB的过孔设计目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高
如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB设计，或者是极度的幸运，实际的P
高速高密度PCB设计的新挑战概述如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不面对的问题。 热点：从信号完
为了满足日益增加的PCB设计要求，不少设计工程师感到压力颇重。每一类新的设计都伴随着性能和可靠性方面的失效风险。设计过程中最大的问题是如何在散热方案和信号完整性中进
随着电子通讯技术的不断提高，越来越多传统的电路板制作方法已经远远不能满足这个高速发展的时代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能节约成本的pcb电路板，这对于电路设
日本在利用印刷方式制作电子元器件的技术方面取得了大幅进步。日本产业技术综合研究所、东京大学、山形大学和田中贵金属工业于2016年4月宣布，开发出了基于新原理的布线印刷
1 引言 随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认
中心议题：过孔的分类 过孔的寄生电容和寄生电感 非穿导孔技术 普通PCB的过孔选择 高速PCB的过孔设计目前高速PCB 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高
高速高密度PCB设计的新挑战概述如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不面对的问题。 热点：从信号完
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