QFN封装具有成本低、表贴、塑封、热阻低等优点，会用到QFN封装的芯片，或者是贴片的晶振，焊盘压在芯片底下不好焊，这里我们描述下手工焊接QFN的焊法，仅供大家参考学习。

        手动焊接时锡需要的很少，QFN上薄薄的一层就行，上了锡之后再用烙铁刮一下，能剩下的就够了。铬铁一般不要超过350度。用松香不要太少了，如果技术不好就多上松香，你会发现锡亮晶晶的，流动性很好，而且与焊盘引脚的亲和性很好。松香可以用酒精融了用小刷子或棉签擦，但是很容弄得到处都是黏糊糊的。也可以用烙铁头在松香里蘸一下，不过动作要快，而且温度不能太高。热风枪一般都是用400度，偏高了，但是比较快，易吹坏。

手工焊接过程中要注意：1、管脚之间不要短路；2、器件背面金属接地要好，保证散热等性能。

 

    1、铬铁焊法：

     首先，焊盘要做的比推荐值长一些，使芯片放上去之后四周能够露出0.5～1mm长度如图所示：

 

其次，在所有焊盘上镀上锡，在芯片管脚上也镀上锡 ,然后将芯片对准焊盘放上去，按住.如下图：

 

    最后将烙铁尖点在长出的焊盘上，让焊盘和管脚上的锡都融化，连在一起，锡不足的话就补上一点。这样焊的结果就是芯片会离pcb高出0.3mm左右。如下图：

        

 

 2、热风机吹：

     首先，预上锡：将所有焊盘镀上锡，在芯片管脚上也镀上锡 。如图：

             

 

 

 然后，用热风机吹焊盘，预热板子和焊盘，使焊盘上的焊锡融化。如下图：

            

 

 

最后，放置器件：将芯片对准放上去，热风不要停，看管脚上的焊锡也融化了，与焊盘上的锡融合合了，就可以停掉热风了，扶住芯片直到冷却。但是注意风枪在使用过程中，一定要均匀旋转加热，让芯片受热均匀。整个吹焊时间请控制在15秒以内，防止烧坏芯片。

  

需要注意的是，定位工作非常重要，定位好了，后面的工作将会非常简单，如果位置有偏差，将会造成吃锡不良，甚至连锡短路的问题，需要二次维修。

 

当上述工作完成后就基本结束了，最后用镊子夹点棉花，蘸上酒精，将芯片周围残留的松香擦拭干净。如图：

 

 擦拭完成后就得到我们的最终成品了，如下图：