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制程能力

层数&板材等

类型加工能力说明

最高层数 16 批量加工能力1-12层，样品加工能力1-16层
表面处理碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL
板厚范围 0.4-3.5mm 常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm；大批量最厚板厚可加工到3.5
板厚公差
T≥1.0mm ±10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差
T<1.0mm ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料、高TG

钻孔

类型加工能力说明

最小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm
最小孔径
机械钻 0.2mm 条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm
最小槽孔孔径
机械钻 0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
最小孔径
镭射钻 0.1mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
最小孔距
机械钻 ≥0.2mm 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

工艺

类型加工能力说明

抗剥强度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗类型单端，差分
共面(单端，差分) 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
特殊工艺树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

图形线路

类型加工能力说明

最小线宽线距 ≥3/3mil
(0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)，8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距
最小网络线宽线距 ≥6mil/8mil
(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1oz)，8/10mil(成品铜厚2oz)，10/12mil(成品铜厚3oz)
最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil
(0.20mm) 8mil(成品铜厚1oz)，10mil(成品铜厚2oz)，12mil(成品铜厚3oz)
最小的BGA，邦定焊盘 ≥6mil
(0.15mm) 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
成品外层铜厚 35-140 μm 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距 ≥10mil
(0.25mm) 锣板出货，走线与板子外形线的距离需大于0.25mm；V割拼板出货，走线与V割中心线距离需大于0.35mm；特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜。

字符

类型加工能力说明

最小字符宽 ≥0.6mm 字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽 ≥5mil 字符最小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良
字符宽高比 1:6 最合适的宽高比例，更利于生产

阻焊

类型加工能力说明

阻焊类型感光油墨白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊桥绿色油 ≥0.1mm
杂色油 ≥0.12mm
黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

外形

类型加工能力说明

最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6
最大尺寸 550mm x 560mm 华强pcb暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服
V-CUT 走向长度 ≥ 55mm
走向宽度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度

拼版

类型加工能力说明

无间隙 0mm间隙拼是拼版出货，中间板与板的间隙为0
有间隙 > 1.6mm 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm，否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则 1. 一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接
2. 三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
多款合拼出货多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

设计软件

软件名称——说明

Pads软件 Hatch方式铺铜
最小填充焊盘工厂采用的是还原铺铜
最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm
Protel 99se 特殊D码
板外物体资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
在pcb板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer 版本问题
字体问题请注明使用的软件版本号
特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp
软件中开窗层 Solder层请不要误放到paste层，华强pcb对paste层是不做处理的

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